Zitat Zitat von SplitTongue Beitrag anzeigen
220° sind auf jeden Fall keine gute Idee. Die SMD-Bauteile werden zwar bei etwa 270-300°C festgebacken (und halten das auch aus), aber die bedrahteten Bauteile (kleine Kondensatoren, Spulen, Wandler & dergleichen) kommen ja danach auch noch drauf, und die sind oft aus Plastik. ^^
die verwendeten spulen sind hitzefest bis 250°C
Wandler haben nur geringe mengen an kunststoff und haben damit auch kein problem!
Kondensatoren auf alten karten könnten probleme haben, wegen ihnrem kunststoffüberzug-solange man sie nicht über 20 minuten im backofen lässt, platzen diese nicht!

bei vielen elektronikfirmen werden chips erst mit lötpaste überzogen-auf die platine aufgeklebt- dann werden diese gebacken- bei amd zum beispiel


es kann ja sowiso nichts passieren-außer das se wieder ganz sind