Dass das mit dem Backen funktionieren kann hat der FHG ja schon bewiesen, aber irgendwie erschliesst sich mir die Logik dabei nicht so ganz.
Was bewirkt das ? Die Lötstellen werden dabei doch bestimmt nicht weich, denn Zinn/Lötpaste, und gerade bleifreies Zinn was heute nur noch verwendet wird, hat doch einen viel höheren Schmelzpunkt der bei mind. 250°C liegt.