Intel Nehalem: Sockel und Chipsätze in der Vorschau


Sockel 1366
Die Möglichkeiten sehen voraussichtlich wie folgt aus: Sockel 1366 wird das obere Ende markieren und Prozessoren mit dem Codenamen Bloomfield aufnehmen können. Der Speichercontroller wird wohl in die CPU integriert sein. Neben dem Feature Quickpath wird der Support für dreimal zwei DDR3-Bänke genannt. Die Northbridge wird dann lediglich die PCI-Express-Lanes bereitstellen. Eine Southbridge kümmert sich um die restlichen Aufgaben. Die Plattform wird zum vierten Quartal 2008 erwartet.



Sockel 1160
In der Mitte wird sich der Sockel 1160 platzieren, der Prozessoren vom Typ Lynnfield und Havendale aufnehmen kann. Hier geht man von den üblichen zweimal zwei DDR3-Bänken aus. Der Chipsatz könnte Ibexpeak PCH sein, welche ein Single-Chip-Design hat. Mit einem erscheinen ist erst 2009 zu rechnen.

Sockel 715
Das untere Ende markiert der Sockel 715. Mutmaßlich wird dieser abgespeckte Havendale-Prozessoren aufnehmen. Der Speicher-Controller muss in diesem Fall vom Chipsatz bereitgestellt werden. Auch hier geht man von einem Single-Chip-Design aus. Dadurch wird die Unterstützung von DDR2 möglich sein, da Nehalem wohl nur DDR3 mit dem IMC ansprechen kann. Hier wird sich wohl eine neu aufgelegte Penryn-Generation wohl fühlen. Auch diese "Grundlage" wird erst 2009 erwartet.


Neues Chaos vorgeplant?
Das ganze System macht auf den ersten Blick einen sehr chaotischen Eindruck. Es ist aber nicht ganz so schlimm wie es aussieht. Wer Angst um die Upgrade-Flexibilität hat, dem sei gesagt, dass alle drei Sockel in eine vollkommen eigene Marktnische passen. Für die meisten ist Sockel 1066 die erste Wahl, da sich hieraus der Mainstream-Markt entwickeln wird. Sockel 1366 ist wahrscheinlich als "Ultra-High-End" einzustufen. Natürlich wird letztendlich vor allem Intels Preispolitik den Ausschlag geben.

http://www.pcgameshardware.de/?article_id=623855

da hat man sie qual der wahl.