Im Rahmen der ISSCC, die in diesen Tagen in San Francisco abgehalten wird, hat AMD einige Details zu den kommenden 32-nm-CPUs bekanntgegeben. Der Fokus liegt neben der Fertigung und dem integrierten Grafikkern vor allem auf den Stromspareigenschaften. Da die Änderungen sehr umfangreich ausfallen, dürfte jedoch ein neuer Sockel fällig werden.
Von den
Intel-Prozessoren kennt man das in letzter Zeit ja zu Genüge: mit jedem neuen Prozessor kommt auch fast ein neuer Sockel. Bedingt wurde dies insbesondere durch die vielen Neuerungen, unter anderem der Zusammenlegung der Chipsätze von einem 3-Chip- auf ein 2-Chip-Design und der Verwendung eines integrierten Speichercontrollers sowie eines Grafikkerns direkt auf dem Prozessor. Die Annahme der Kollegen von
Anandtech könnte auch damit begründet werden, dass AMD für die weitere Verwendung der aktuellen Sockel schlichtweg nicht die Werbetrommel rührt und das deshalb wohl etwas Neues kommen wird. Dieses hatte man vor dem Start der AM3-Prozessoren bereits deutlich offensiver dargelegt.
Genau diese besagten großen Änderungen stehen auch bei AMD an. Ein DirectX-11-fähiger Grafikkern wird mit dem Prozessor verschmelzen, der erstmals in 32 nm gefertigt wird. Dieser Prozessor hört auf den Codenamen „Llano“. Er wird ein Quad-Core-Prozessor mit einer anvisierten Taktfrequenz jenseits der 3 GHz. Pro Kern soll eine Spannung von 0,8 bis 1,3 Volt benötigt werden, was in einem Verbrauch zwischen 2,5 und 25 Watt pro Kern münden soll. Ein einzelner Prozessorkern ist dabei (ohne L2-Cache) nur 9,69 mm² groß und etwas über 35 Millionen Transistoren schwer. Jedem Kern sollen 1 MByte L2-Cache zur Seite stehen.
Bildstrecke „AMDs 32-nm-Prozessor „Llano““ (8 Bilder)
Einen interessanten Punkt von der technischen Seite hat AMD ebenfalls vermeldet. Demnach greift man bei „Llano“ auf elf Lagen Kupfer zurück, zur Verfeinerung kommt dann Germanium zum Einsatz. Germanium wird auch vom großen Konkurrenten Intel
bereits seit Jahren eingesetzt. Intel setzt bei den aktuellen „Westmere“ aber nur auf
neun Lagen Kupfer. AMD ist in der Kategorie also mutiger, denn eine höhere Anzahl an Kupferlagen wirkt sich direkt auf die Die-Fläche des Prozessors aus, die dadurch geringer wird. Gleichzeitig steigt aber die Anfälligkeit für Fehler. Dies heißt also, dass AMD sehr überzeugt von den Fähigkeiten von Globalfoundries und der 32-nm-SOI-Produktion ist, am Ende hohe Yield-Raten zu guten Preisen zu erreichen.
Ein großer Punkt für AMD sind die neuen Stromsparfeatures. Auch AMDs Prozessoren werden mit der 32-nm-Generation das „Power Gating“ beherrschen. Dies heißt, dass man, wie Intels aktuelle CPU-Palette, einzelne Kerne komplett vom Netz nehmen kann. Im gleichen Atemzug könnte dies die Turbo-Funktion ermöglichen, die letzte
Gerüchte bereits den kommenden Sechs-Kern-Prozessoren zusprechen. Da diese „Thuban“ wahrscheinlich aber die Kerne nicht komplett deaktivieren können, sondern nur im Umfang bisheriger
AMD-Prozessoren schlafen (idlen) lassen, dürfte bei den 32-nm-CPUs nochmals etwas anderes herauskommen. Wie genau das jedoch aussieht, ist ein Jahr vor dem Marktstart nicht in Erfahrung zu bringen.
Partner von AMD sollen noch im ersten Halbjahr dieses Jahres mit den ersten Samples von „Llano“ ausgerüstet werden. Wenn diese erst einmal ausgeliefert sind, dürften auch einige weitere Informationen durchsickern. Der offizielle Marktstart für die 32-nm-Prozessoren von AMD liegt im nächsten Jahr.
http://www.computerbase.de/news/hard...ls_32-nm-cpus/
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Zitat von Dark9
