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Thema: AMD Phenom II - Sammelthread

  1. #161
    VIP Avatar von xeonsys
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    Offizielle Details zu „Bobcat“ und „Bulldozer“ von AMD


    m Rahmen der „Hot Chips 22“ wird AMD in diesen Tagen etwas mehr zu „Bobcat“ und „Bulldozer“ sagen, eben jenen beiden neuen Architekturen, die AMD in den wichtigen Märkten Notebook und Server einsetzen wird. Vorab wurde die Presse im Rahmen einer Telefonkonferenz gebrieft. Wie üblich fallen die genauen technischen Informationen bei solchen Telefonkonferenzen meist sehr marginal aus. Verschärft wird dies noch durch die Auflagen der „Hot Chips“-Konferenz, die sich damit einen gewissen, exklusiven Vorteil behalten will. Dies heißt im Umkehrschluss aber, dass vorab selbst die Hersteller bestimmte Dinge nicht preisgeben dürfen – diese werden laut AMD aber später nachgereicht. Deshalb dienen die Vorabinformationen (ohne wirkliche Neuerungen) dazu, einen groben Überblick zu bieten, was das Unternehmen gemacht hat. Dabei liegt der Fokus natürlich direkt auf „Bulldozer“, der ersten vollständigen Neuentwicklung eines Prozessors von AMD seit Jahren.
    „Bulldozer“ steht für ein Modul, das im einfachsten Sinne einem Zwei-Kern-Prozessor entspricht – es würde sich im Betriebssystem auch als CPU mit zwei Kernen ausgeben. Es ist aber kein „echter“ Zwei-Kern-Prozessor, er spielt vielmehr eine Etage darunter, weshalb die Vermarktung der Modelle entsprechend spannend wird. Auf einer entsprechenden Skala zwischen 0 Prozent für einen Single-Core-Prozessor und 100 Prozent, die für ein reines Dual-Core-Modell (CMP – Core Multi Processing) stehen, würde das „Bulldozer“-Design nach bisherigen Schätzungen bei etwa 80 Prozent landen. Zum Vergleich: Ein Single-Core-Prozessor mit Hyper-Threading (oder auch SMT) landet bei etwa 25 Prozent.


    Es ist letztendlich eine Kosten/Nutzen-Frage. Der reine Dual-Core-Prozessor leistet am meisten, kostet jedoch auch am meisten und verbraucht die meiste Energie. Die Zwischenschritte minimieren entsprechend die Ausgaben für den Hersteller, natürlich auch auf Kosten der Leistung. Es ist den Herstellern also daran gelegen, für minimale Kostenänderungen möglichst viel Performance heraus zu kitzeln. Bei Intels Hyper-Threading heißt es zum Beispiel, dass man mit lediglich fünf Prozent mehr Schaltungen diese 25 Prozent mehr Performance ermöglicht. AMD hat für „Bulldozer“ diesen Wert noch nicht publiziert. Er dürfte höher liegen, aber man kommt einem reinen Dual-Core-Design auch viel näher.
    In dem besagten „Bulldozer“-Modul teilen sich zwei Integer-Kerne mit jeweiligem L1-Cache die entsprechenden Ausführungseinheiten, der L2-Cache steht beiden Kernen ebenfalls gemeinsam zur Verfügung. Der Speichercontroller, ein zusätzlicher schneller L3-Cache und die Anbindung an die Northbridge erfolgt außerhalb dieses Moduls, weshalb sich diese sehr leicht zusammensetzen lassen. Und so kann dieses Modul im Baukastenprinzip mit weiteren Modulen gekoppelt werden, der Bereich außerhalb des eigentlichen Moduls mit L3-Cache & Co. bleibt identisch. So baut AMD am Ende sehr leicht Prozessoren mit vier, sechs und acht Kernen und bringt diese in den Markt.


    Die Verbesserungen von „Bulldozer“ gegenüber der aktuellen Architektur umfassen aber weit mehr. Performance-Gewinne wird die Plattform unter anderem über einen neuen Turbo-Modus bekommen, der dafür sorgen kann, dass in einem Modul ein Kern und die dann für ihn exklusiven Ausführungseinheiten deutlich höher takten. Zudem bietet AMD erstmals seit vielen Jahren nahezu die gleichen zusätzlichen Instruktionen wie Intel. Dies beginnt bei den SSE-Varianten 3, 4.1 und 4.2, die vor allem in Multimedia-Anwendungen deutlich punkten können, und hört in jedem Fall auf bei „AVX“, welches Intel ebenfalls erst mit den „Sandy Bridge“ im kommenden Jahr einführen wird.
    Wichtig dabei bleibt auch der Punkt, dass man am Energiebedarf gearbeitet hat. Die bereits prognostizierten 50 Prozent zusätzlicher Performance mit 33 Prozent mehr Kernen werden unter anderem dank der neuen 32-nm-Fertigung bei gleichem Energiebedarf erreicht. Was „Bulldozer“ aber fernab der Aussagen des Herstellers wirklich beim zahlenden Kunden abliefert, soll sich in gut einem Jahr feststellen lassen – AMD selbst spricht diplomatisch wie immer in diesen Angelegenheiten lediglich vom Zwölf-Monatszeitraum im Jahr 2011.
    Apropos „gleich“: AMD hat bestätigt, dass Bulldozer zum Teil auf alten Sockeln und dazu passenden Chipsätzen lauffähig sein wird. Allerdings wird man auch neue Chipsätze und Sockel bieten, mit denen die volle Leistung erreicht werden soll.
    Während die ersten „Fusion“-APUs fü den Desktop auf Basis des „Llano“ noch auf einem von AMD bestätigten alten K8-Kern basieren, wird mit „Bulldozer“ der Grundstein in die AMD-Zukunft der kommenden Jahre gelegt – denn „Bulldozer“ wird später auch in in den „Fusion“-APUs, die nach ihrer ersten Ankündigung im Oktober 2006 endlich den Markt erreichen, zu finden sein.
    Dass „Bobcat“ deutlich näher am Markt ist, zeigen die technischen Details, die AMD verraten hat. Laut letzten offiziellen Informationen soll der Produktionsstart im vierten Quartal bei TSMC anlaufen, so dass pünktlich zum neuen Jahr die ersten „Bobcat“-Notebooks im Handel stehen.
    Der Fokus dabei liegt voll und ganz auf dem Energieverbrauch, wie AMD mehrmals betonte. Demnach wird ein Modell mit einer Leistungsaufnahme von unter einem Watt pro Kern angepeilt. Dies dürfte jedoch nur zu Marketingzwecken bei einem einzigen Modell so aufgebauscht werden, nahezu alle weiteren Modelle, die laut AMD kommen, werden mehr verbrauchen; aber dementsprechend auch mehr leisten. AMD selbst spricht im Durchschnitt von 90 Prozent der Performance eines aktuellen AMD-Mainstream-Notebooks – wobei diese Aussage einmal mehr nur bedingte Rückschlüsse zulässt. In jedem Fall wird das Prozedere für AMD deutlich kosteneffizienter, da der Chip viel kleiner als alle anderen Produkte aus dem Haus zuvor für dieses Segment ist.
    Dafür muss der Chip aber keine Abstriche bei den zusätzlichen Instruktionen machen, auch die Virtualisierungsfunktion ist vorhanden.

    Unter den guten Vorzeichen könnte „Bobcat“ wahrlich der „Atom“-Killer sein, den man bereits 2007 das erst Mal angekündigt hat. 90 Prozent der Leistung eines Mainstream-Notebooks auf AMD-Basis reichen um Längen, um einen „Atom“-Prozessor zu schlagen, nur der Rest muss auch stimmen. Sollten sich zudem die geringen Werte bei der Leistungsaufnahme bestätigen, steht dem Netbook- und Einsteiger-Notebook-Segment eine neue, sehr ernst zu nehmende Alternative zur Verfügung.

    http://www.computerbase.de/news/hard...bulldozer_amd/

    http://www.youtube.com/watch?v=VIs1C...layer_embedded
    Summer 2010


  2. #162
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    AMD bestätigt: „Zambezi“ ist inkompatibel zum Sockel AM3

    In den letzten Tagen gab es einige Unklarheiten bezüglich der Kompatibilität der kommenden "Bulldozer"-Prozessoren zu aktuellen Mainboards. Die Aussagen der AMD-Vertreter während der Vorab-Briefings zur Hot Chips zu diesem Thema waren teilweise widersprüchlich. Deswegen haben wir direkt bei AMD nachgefragt und um eine Erklärung des Sachverhaltes gebeten.
    Wie Planet 3DNow! soeben offiziell von AMD bestätigt wurde, werden die kommenden Desktop-Prozessoren, die auf der neuen x86 "Bulldozer"-Architektur basieren, nicht zu aktuellen Sockel AM3 Mainboards kompatibel sein. Für den „Zambezi“ wird ein neuer Sockel mit der Bezeichnung AM3+ eingeführt, der aber abwärtskompatibel ist. Es können also AM3 Prozessoren auf dem neuen AM3+ Sockel verbaut werden.
    Wie in der unten angefügten Begründung von AMD erklärt wird, sollte der Desktop-"Bulldozer" ursprünglich zum Sockel AM3 kompatibel sein. So war es auch auf diversen Roadmaps angegeben. Laut AMD hat sich während der Entwicklung allerdings abgezeichnet, dass nicht alle geplanten neuen Features auf diese Art umsetzbar sind. Deswegen hat man sich gegen die Kompatibilität zum aktuellen Sockel AM3 entschieden, um die maximale Performance aus den neuen Produkten herausholen zu können.


    "The existing G34 and C32 server infrastructure will support the new Bulldozer-based server products. In order for AMD’s desktop offering to fully leverage the capabilities of Bulldozer, an enhanced AM3+ socket will be introduced that supports Bulldozer and is backward-compatible with our existing AM3 CPU offerings."
    "When we initially set out on the path to Bulldozer we were hoping for AM3 compatibility, but further along the process we realized that we had a choice to make based on some of the features that we wanted to bring with Bulldozer. We could either provide AM3 support and lose some of the capabilities of the new Bulldozer architecture or, we could choose the AM3+ socket which would allow the Bulldozer-base Zambezi to have greater performance and capability.

    The majority of the computer buying public will not upgrade their processors, but enthusiasts do. When we did the analysis it was clear that the customers who were most likely to upgrade an AM3 motherboard to a Bulldozer would want the features and capability that would only be delivered in the new AM3+ sockets. A classic Catch-22.
    Why not do both you ask? Just make a second model that only works in AM3? First, because that would greatly increase the cost and infrastructure of bringing the product to market, which would drive up the cost of the product (for both AMD and its partners). Secondly, adding an additional product would double the time involved in many of the development steps.
    So in the end, delivering an AM3 capability would bring you a less featured product that was more expensive and later to market. Instead we chose the path of the AM3+ socket, which is a path that we hope will bring you a better priced product, with greater performance and more features - on time.
    When we looked at the market for AM3 upgrades, it was clear that the folks most interested in an AM3-based product were the enthusiasts. This is one set of customers that we know are not willing to settle for second best when it comes to performance, so we definitely needed to ensure that our new architecture would meet their demanding needs, for both high performance and overclockability. We believe they will see that in AM3+."

    http://www.planet3dnow.de/cgi-bin/ne...?id=1282840508

    ich freu mich schon auf die neue cpu
    Summer 2010


  3. #163
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    AMD zeigt Llano auf der GlobalFoundries Technology Conference





    Mit Llano entwickelt AMD einen Fusion-Prozessor, der über eine integrierte Grafik verfügt (und deshalb nach AMD als APU, Accelerated Processing Unit, bezeichnet werden soll). Der für den Mainstream-Desktop und Notebook-Markt konzipierte Prozessor wird bei GlobalFoundries in einem neuen 32-nm-Prozess gefertigt werden und soll in der ersten Jahreshälfte 2011 als Quad-Core auf den Markt kommen (wir berichteten). Im Rahmen der gestrigen GlobalFoundries Technology Conference wurde auch auf Llano eingegangen.


    Der Prozessor basiert bekannterweise auf der Architektur des Phenom II, die allerdings etwas abgewandelt wurde. Während der L3-Cache wegfällt (und der integrierten Grafik Platz macht), steht jedem Kern nun 1 MB L2-Cache zur Seite. Tiefgreifende Veränderungen hat es beim Speichercontroller und den Northbridge-Funktionen gegeben, um den Prozessor für die integrierte Grafik vorzubereiten. Zur integrierten Grafik gibt es weiterhin wenig Detailinformationen. Die Kollegen von PC Perspective gehen davon aus, dass die Grafik auf AMDs aktueller HD 5000-Generation basiert und noch nicht auf "Southern Island" (Radeon HD 6000). Sie scheint etwa 480 Stream Units zu haben (und damit 80 mehr als die Redwood-GPU der HD 5600-Grafikkarten). Der Takt soll angeblich im Bereich von 750 bis 1000 MHz liegen. Die Speicherbandbreite ist im Vergleich zur HD 5600er-Reihe allerdings durch den Dual-Channel-DDR3-1600-Controller von Llano deutlich eingeschränkt. Insgesamt erhofft sich AMD allerdings trotzdem etwa die Leistung einer Radeon HD 5650.

    Trotz Optimierungen dürfte Llano es im CPU-Teil schwer haben, mit Intels Sandy Bridge mitzuhalten. Offenbar ist man allerdings zuversichtlich, Sandy Bridge bei der integrierten Grafik überflügeln zu können. In dem kürzlich erschienenen umfangreichen Sandy Bridge-Test von Anandtech zeigte sich schon, dass die integrierte Grafik der kommenden Intel-Generation mit einer Radeon HD 5450 mithalten kann und unerwartet leistungsstark ist (wir berichteten).

    AMD muss jetzt also hoffen, dass Llano wirklich die angekündigte GPU-Leistung erreicht und man sich durch weitere Features wie AVIVO HD von Intel absetzen kann. Schließlich wird man wahrsche




    http://www.hardwareluxx.de/index.php...onference.html

    Für die nächste Generation von AMD-Prozessoren kommt Globalfoundries' 32-nm-Herstellungsverfahren mit SOI und HKMG zum Einsatz. Sowohl die Fusion-APUs namens „Llano“ als auch die „Bulldozer“-CPUs setzen auf diesen Prozess; lediglich die „Ontario“-APU macht eine Ausnahme und wird in 40 nm (Bulk Silicon) bei TSMC gefertigt.

    AMD zeigte nun auf besagter Konferenz in Kalifornien erste Früchte der neuen 32-nm-Produktion. Zum einen präsentierte man einen Die-Shot von „Orochi“, einer kommenden Server-CPU mit vier „Bulldozer“-Modulen, welche prinzipiell acht Kernen entsprechen und dabei auch acht Threads bieten sollen. Erst vor kurzem hatte AMD auf dem Hot Chips Symposium Details zu „Bulldozer“ und seiner SMT-Alternative bekannt gegeben sowie vorab einige Informationen veröffentlicht. Erste Prozessoren auf Basis dieser Architektur sollen 2011 kommen, einen genaueren Termin gibt es nach wie vor noch nicht. Die Prozessoren sind dabei sowohl für den Serverbereich als auch den High-End-Desktop-Markt vorgesehen.


    http://www.computerbase.de/news/hard...von-bulldozer/



    Bulldozer - 20 Fragen von AMD beantwortet: Module, Turbo und mehr


    Seit Anfang August informiert AMD in seinem Bulldozer-Blog über die kommende CPU-Generation. John Fruehe, Director of Product Marketing for Server and Workstation, forderte die Leser auf, 20 Fragen (mit Fokus auf Server) an ihn zu schicken. Mittlerweile sind diese in zwei Runden beantwortet worden.

    Die erste Frage bezieht sich auf den Unterschied zwischen Kernen und Modulen. Zur Erinnerung: Ein Bulldozer-Modul beherbergt zwei per klassischem CMP arbeitende Integer-Kerne, die sich L2-Cache und FPU teilen - jeder aber nutzt seinen eigenen L1-Daten-Cache und Ausführungseinheiten. AMD spricht von zwei (Integer-)Kernen, wenngleich ein Modul nur rund 80 Prozent der Leistung eines Dualcores erreicht. So weit, so Hot Chips. AMD wird laut Fruehe den Begriff Module nur im Zusammenhang mit Bulldozer nennen, vermarktet wird die CPU aber in Kernen - ein fiktiver Phenom III mit vier Modulen ist daher ein Octacore.

    Dazu passend auch die Frage danach, ob eine Dualthreaded-Applikation auf einem Modul besondere Optimierungen erlaubt - also "Paare" pro Modul laufen zu lassen. Fruehe merkt an, dass hier in erster Linie der OS-Scheduler gefragt ist und das im Zweifel die Applikation in zwei Modulen statt einem schneller läuft (80 Prozent!). Da der L2-Cache zwischen beiden Integer-Kernen aufgeteilt ist, kann immer nur einer schreiben. Wenn aber beide Threads sich Daten im L2 teilen, gibt es Leistungsplus - andere Kerne können währenddessen zum Strom sparen in den idle-Modus versetzt werden. Wenn jedoch andere Module frei sind und die Anwendung nicht extrem auf L2/L3-Cache-Nutzung abzielt, ist es sinnvoll diese Module mit Arbeit zu versorgen. Fruehe kommt daher zu dem Fazit, dass beide Optionen ihre Vorteile haben und gegeneinander abgewogen werden sollten. AMD sieht die Modul-Bauweise in Front, da sie 80 Prozent eines DCs bei niedrigerer Leistungsaufnahme, Die-Space und Kosten liefert.

    Interessant ist die Frage nach der "Turbocore"-Technologie von Bulldozer. Intel etwa hat seinen "Turboboost" vom Bloomfield zum Lynnfield hin verbessert und Sandy Bridge wird dies fortsetzen. Bulldozer soll gegenüber Thuban (Phenom II X6) ebenfalls einen überarbeiteten Turbo erhalten, auch die Server-Versionen sind damit ausgestattet. Fruehe spricht von einem "big boost" in Singlethreaded-Applikationen und auch für "heavier workloads" seien interessante Einsatzmöglichkeiten gegeben. Wir deuten diese Aussage dahingehend, dass auch AMD den Turbo effektiver gestaltet.

    Auch geht Fruehe auf die Stromsparmechanismen ein, welche man aufgrund des neuen Designs von Anfang an mit besonderem Augenmerk implementiert hat. Von Beginn an sei Bulldozer energieeffizient, Optimierungen bei geteilten Ressourcen, Taktraten und Power Gating sollen den Bulldozer besonders sparsam machen. Neben neuen Features sind aber auch bekannte wie Power Now! und Low-Voltage-DDR3-Support mit von der Partie. Fruehe benennt hier CPUs, die mit 33 Prozent mehr Kernen und größeren Caches im gleichen Leistungsaufnahmenbereich wie ein 12-Kern-Prozessor seien. 33 Prozent mehr Kerne sind hier aber 16 Integer-Cores (acht Module), die 80-Prozent-Regel würde daher 12,8 echte Kerne ergeben - die Caches außen vor. Es bleibt also abzuwarten, wie effizient Bulldozer wirklich zu Werke geht.

    http://www.pcgameshardware.de/aid,77...mehr/CPU/News/
    Geändert von xeonsys (02.09.2010 um 14:46 Uhr)
    Summer 2010


  4. #164
    Professional Avatar von Aerox
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    wenn das wirklich stimmt " Insgesamt erhofft sich AMD allerdings trotzdem etwa die Leistung einer Radeon HD 5650.", dann würde ich mir vlt. einen Laptop mit so einem cpu kaufen^^

  5. #165
    VIP Avatar von xeonsys
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    ich kaufe mir die neue cpu + neues board am3+
    Summer 2010


  6. #166
    Professional Avatar von Aerox
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    aber was denkst du, wer wird vom CPU her schneller sein:

    Sandy Bridge CPU oder AMD Bulldozer CPU? Oder lohnt sich eher auf die Ivybridge und Nachfolger vom Bulldozer zu warten, da ich zurzeit nicht viel Geld habe (könnte eigentlich von den Preisen her jetzt nur CPU leisten oder nur MobO oder teueren Ram)

    Mein derzeitiger CPU ist eigentlich der E8400, der mir immernoch super ausreicht, außer bei ein oder zwei Spielen, wo man mit 4 Kernen mehr spaß hätte^^

  7. #167
    VIP Avatar von xeonsys
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    Zitat Zitat von Aerox Beitrag anzeigen
    aber was denkst du, wer wird vom CPU her schneller sein:

    Sandy Bridge CPU oder AMD Bulldozer CPU? Oder lohnt sich eher auf die Ivybridge und Nachfolger vom Bulldozer zu warten, da ich zurzeit nicht viel Geld habe (könnte eigentlich von den Preisen her jetzt nur CPU leisten oder nur MobO oder teueren Ram)

    Mein derzeitiger CPU ist eigentlich der E8400, der mir immernoch super ausreicht, außer bei ein oder zwei Spielen, wo man mit 4 Kernen mehr spaß hätte^^
    das werden die test's zeigen.
    Summer 2010


  8. #168
    VIP Avatar von xeonsys
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    IFA 2010: AMD zeigt PCGH lauffähigen Fusion-Prototypen


    Ontario: Beide TDP-Varianten

    AMD Fusion prototyp


    AMD hat heute auf der Unterhaltungselektronik-Messe IFA 2010 den lauffähigen Prototypen eines Fusion-Prozessors gezeigt und einige weitere Details veröffentlicht.

    Nach den Worten von AMD-Manager John Taylor werden Fusion-Prozessoren zunächst in zwei Varianten für Note- und Netbooks erscheinen (jeweils Single- und Dualcore); die eine wird mit einer thermischen Verlustleistung (TDP) von 9 Watt auskommen, die andere mit einer TDP von 18 Watt. In einem Hinterzimmer lief ein Prototyp-Notebook des 18-Watt-Fusion-Prozessors mit Codenamen "Ontario". AMD zeigte unter anderem, wie das MMO City of Heroes flüssig lief, offensichtlich aber mit reduzierten Details. Die Framerate wurde nicht bekanntgegeben, Fotos der Testplattform waren nicht erlaubt.
    Daneben zeigte AMD einen 3D-Speedtest im Internet Explorer 9, der an die Demo auf der Computex im Frühjahr erinnerte, aber andere Renderobjekte zeigte. Diese lief auf dem Ontario zirka 50-mal schneller als mit dem Internet Explorer 8 ohne GPU-Beschleunigung. Zusätzlich zeigte AMD noch ein HD-Video in der Auflösung 1.920 x 1.000 Pixel, welches flüssig abgespielt wurde. Ontario soll bereits im vierten Quartal 2010 an ausgewählte AMD-Kunden verschickt werden, der Massenmarkt wird nach den Worten von Taylor "früh" im Jahre 2011 bedient. Später wird die Desktop-Variante "Llano" folgen; diese verfügt über vier Kerne und eine im Vergleich zu Ontario leistungsfähigere On-Die-GPU. So seien bei Llano unter anderem mehr Stream-Prozessoren integriert als bei Ontario. Entsprechende Desktop-Prozessoren seien gegen Mitte des Jahres 2011, spätestens aber bis Ende 2011 zu erwarten.

    Unter dem Begriff "Fusion" versteht AMD die (schrittweise) Verschmelzung von CPU und GPU. In der ersten Ausbaustufe werden mehrere Prozessor- und ein Grafikkern(e) auf einem gemeinsamen Siliziumplättchen ("Die") untergebracht. Später sollen beide Komponenten so eng vernetzt werden, dass sie bereits im Chipdesign vereint sind und jede Einheit sämtliche Funktionseinheiten nutzen kann. Das Ziel der Fusion-Architektur ist es, die Stärken von heutigen (x86-)Prozessorkernen (für alle Aufgaben geeignet, aber langsam) mit den Stärken von Grafikchips (nur für spezielle Aufgaben geeignet, dafür aber schneller) zu kombinieren.

    Fusion soll nach jüngsten AMD-Roadmaps zunächst in Form des "Ontario"-Chips im ersten Halbjahr 2011 auf den Markt kommen. Der Prozessor ist für den Mobilmarkt gedacht und muss mit ein oder zwei Kernen auskommen. "Llano" verfügt nach bislang unbestätigten Informationen über vier CPU-Kerne und eine Direct-X-11-kompatible Grafikeinheit. Außerdem sollen ein PCI-Express-2.0-Controller sowie ein DDR3-Speichercontroller im Chip untergebracht werden.
    AMD hatte bereits zur taiwanischen Computermesse Computex im Juni erste Fusion-Prototypen sowie einen Wafer gezeigt. Dort war auch eine speziell angepasste Version des Internet Explorer 9 und zusätzlich das Spiel Alien vs. Predator in 3D zu sehen (allerdings ohne Framecounter).

    http://www.pcgameshardware.de/aid,77...ypen/CPU/News/
    Geändert von xeonsys (03.09.2010 um 14:42 Uhr)
    Summer 2010


  9. #169
    VIP Avatar von xeonsys
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    Deneb kann noch was
    Phenom II X4 970 BE: AMD bringt weiteren Deneb

    Mit dem Phenom II X4 970 BE stockt AMD das Deneb-Portfolio am 21. September noch weiter auf. Mit 3,5 GHz wird er vorerst der schnellste Vierkerner dieser Reihe sein

    AMD plant für den 21. September die Veröffentlichung des Phenom II X4 970 Black Edition, der ein C3-Deneb mit 3,5 GHz sein wird. Ihm stehen die üblichen 6 MiB L3-Cache zur Seite. Zusätzlich hat jeder der vier Kerne 512 KiB L2-Chache. Der Prozessor wird, wie für die Serie üblich, auf AM2+- und AM3-Mainboards funktionieren. Dementsprechend kann er mit DDR2- und DDR3-Speicher umgehen. Die Bezeichnung Black Edition steht für einen frei wählbaren Multiplikator.

    Doch mit dem Phenom II 970 BE scheint AMD noch nicht das Ende der Deneb-Fahnenstange erreicht zu haben. Schon im Januar war von einem Phenom II 975 BE die Rede, der 3,6 GHz haben soll. Auch gab es um den Phenom II 970 BE Gerüchte, es handele sich um einen Quadcore, der in Wirklichkeit ein teildefekter Hexa-Core sein soll.

    http://www.pcgameshardware.de/aid,77...eneb/CPU/News/



    ASUS Crosshair IV Extreme in der Redaktion eingetroffen
    http://www.hardwareluxx.de/index.php...getroffen.html

    allso ich bleibe bei meinem 965.
    Summer 2010


  10. #170
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    Fusion Demonstration in Amerika
    Nächste Woche soll AMD in San Francisco das Können der 18W Fusion APU Zacate live demonstrieren.

    Das kuriose dabei ist, dass AMD nur wenige Meter von Intels jährlichem Developer Forum Zacate vorstellen und Intel die Aufmerksamkeit stehlen möchte. Diese APU mit zwei CPU-Kernen und einer DirectX 11 Grafikkarte soll sich dann in verschiedenen Anwendungen beweisen können. Es werden 1080p FullHD-Videos ruckelfrei gestreamt und auch erste Online-PC-Spiele sollen sich mit hoher Bildqualität darauf spielen lassen. Nicht zu vergessen wird auch Software zum Einsatz kommen, die die Power der GPU nutzt. So zum Beispiel der Internet Explorer 9, auf dem bereits mehrere Male anschaulich gezeigt wurde, welche Wirkung eine GPU auf die Darstellung der Websiten hat.

    Vom 13. bis 15. September soll das Event unter Leitung der zuständigen Ingenieure und Manager der Fusion APU stattfinden. Verteilt über die gesamte Woche werden wir dann mehrere Blogs von AMD nachlesen können, in denen es um die Demonstration der APU aber auch über Entwicklungen im CPU, GPU und APU Markt geht, so TechPowerUp.

    http://news.ati-forum.de/index.php/n...ion-in-amerika

    ist ja jedes jahr so wenn intel im herbst zu 3 tage dauernden IDF lädt.
    Summer 2010


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