Zitat von
noxon
Das kommt aber frühstens, wenn sie die Chips in 55nm fertigen und selbst dann möchte ich nicht wissen, wie sie diese beiden Chips kühlen möchten. Da wird eine Wakü ja fast schon zur Pflicht.
Der R700 soll ja wenigstens in 45nm gefertigt werden und wird dadurch auch nicht so warm wie zwei aktuelle 55nm RV770. Das ist mal wieder ein Vorteil von ATi.
Interessant wäre auch zu wissen, ob nVidia das Microrucklerproblem in den Griff bekommen hat, ob die Chips den Speicher gemeinsam nutzen können und ob die Skalierung verbessert wurde.
Beim Skalieren war nVidia zwar immer schon recht gut, aber eine kleine Verbesserung wäre trotzdem ganz nett.