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IDF San Francisco, USA
August 19-21, 2008
Moscone Center
IDF: Intel enthüllt Nehalem-Architektur [Update]
Update:] Prozessoren mit Nehalem-Innenleben sollen zunächst für Server und Workstations mit zwei Prozessorfassungen sowie für High-End-Desktop-Rechner mit einer CPU-Fassung erscheinen; mindestens eine dieser Produktvarianten steht noch 2008 zu erwarten. Das Nehalem-Derivat mit zwei QuickPath-Interconnects für DP-Server und Workstations soll Gainestown heißen, ist also Nachfolger des aktuellen Quad-Core-45-nm-Xeons Harpertown. Gainestown hat vier physische, dank Hyper-Threading also acht logische CPU-Kerne. Zusammen mit dem Chipsatz Tylersburg ergibt das die Plattform Thurley mit bis zu 16 logischen Kernen. Der Single-Socket-Nehalem mit nur einem QPI-Anschluss, der also nur den Chipsatz und keinen weiteren Prozessor anbinden kann, soll Bloomfield heißen (4 physische Kerne). Auch hier kommt der Chipsatz Tylersburg zum Einsatz. Mit zwei Tylersburg-Bausteinen lassen sich wohl bis zu vier PCIe-2.0-Grafikkarten anbinden. Die Codenamen Gainestown, Tylersburg, Thurley und Bloomfield hat Intel offiziell bestätigt.
Später – also erst 2009 – sind dann Nehalem-Varianten für Desktop-Rechner eingeplant, hier munkelt man vom Vierkern Lynnfield (Vorgänger: Yorkfield) und vom Wolfdale-Nachfolger Havendale, der zwei physische CPU-Kerne und eine GPU enthalten soll. Havendale und Lynnfield bringen jeweils auch einen PCIe-Port für PEG-Karten mit, aber keinen QPI-Link, sondern sie kommunzieren mit einem Platform oder System Controller Hub (PCH/SCH Ibexpeak) wie die bisherigen Chipsatz-Northbridges über das PCIe-ähnliche Direct Media Interface (DMI). Noch später dürfte die Nehalem-Mobilversion für Notebooks kommen, die Auburndale heißen könnte.
IDF: Neue Kühler, neue CPU-Fassung für Desktop-PC-Nehalem Meldu
Intel geht davon aus, dass Bloomfield-Boards aus sechslagigem Platinenmaterial bestehen müssen; das war auch bisher bei High-End-Boards üblich.
In Bezug auf die Leistungsaufnahme des Prozessors taucht in dem chinesischsprachigen Dokument der Wert 130 Watt TDP auf; ob sich das auf eine "gewöhnliche" oder Extreme-Variante des Bloomfield mit vier physischen und acht logischen CPU-Kernen sowie 8 MByte L3-Cache bezieht, ist unklar. Die Kühlerhalterung hat Intel jedenfalls ebenso modifiziert wie die Prozessorfassung: Bei den bisherigen LGA775-Fassungen ist die eigentliche CPU-Fassung als Ball Grid Array (BGA) auf der Platinenoberfläche aufgelötet; ein Metallrahmen greift unter die BGA-Prozessorfassung und presst den Prozessor auf die Kontakte (detaillierte Beschreibung der LGA775-Mechanik hier als PDF). Bei den größeren LGA1366-Prozessorgehäusen reicht die Haltekraft der oberflächenmontierten Fassung offenbar nicht mehr aus, damit der Metallrahmen zuverlässig Anpressdruck für die Kontakte aufbauen kann. Intel setzt deshalb nun auf eine Gegenplatte unter dem Mainboard, die die Kraft kontert; ähnlich sind auch die LGA1207-Fassungen des Socket F der AMD-Opterons konstruiert.
Während zur Montage von LGA775-Kühlern vier Bohrungen auf den Eckpunkten eines gedachten Quadrates mit 72 Millimetern Seitenlänge vorgesehen sind, stecken die "Pushpins" (Spreizdübel) der LGA1366-Kühler in den Ecken eines 80-mm-Quadrats.
Ob derselbe CPU- und Kühler-Haltemechanismus auch für die Nehalems für "gewöhnliche" Desktop-Rechner zum Einsatz kommt, verrät Intel der Öffentlichkeit noch nicht. Diese Prozessoren – man munkelt von Codenamen wie Lynnfield und Havendale – haben kein QPI-Interface und binden wohl nur zwei Speicherkanäle an, weshalb sie mit weniger Kontakten auskommen; angeblich reicht eine LGA1160-Fassung.
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