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Thema: Intel - Sammelthread

  1. #71
    VIP Avatar von xeonsys
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    Intel - Erste 32nm-Prozessoren am 10. Dezember



    Intel wird am 10. Dezember mit neuen Core i3- und Core i5-Modellen die ersten Prozessoren auf den Markt bringen, die mit Strukturgrößen von 32nm hergestellt wurden.

    Die Veröffentlichung der Prozessoren mit den Codenamen »Clarkdale« und »Arrandale« war für das 4. Quartal 2009 erwartet worden. Nun hat Intel den Termin für die Markteinführung auf den 10. Dezember festgelegt.

    Die neuen CPUs sind mit dem bisherigen Sockel LGA1156 kompatibel, aktuelle Mainboards dürften jedoch ein BIOS-Update benötigen, um die Prozessoren mit integriertem Grafikkern richtig zu unterstützen.

    Neben den Prozessoren wird Intel auch die neuen Chipsätze H55, H57 und Q57 vorstellen, dennen natürlich auch neuen Mainboards folgen werden. Während zu den mobilen Arrandale-CPUs noch keine genauen Daten bekannt sind, sind die Spezifikationen der Clarkdale-Desktop-Prozessoren kein Geheimnis.


    http://www.gamestar.de/hardware/news...453/intel.html
    neue mainboards
    P55-Mainboards mit USB 3.0 und SATA Revision 3.0 von Asus und Gigabyte neu im Testlabor

    http://www.pcgameshardware.de/aid,69...ainboard/News/

    Gigabyte GA-X58A-UD7 kommt Anfang Dezember

    Die neueste High-End-Platine für den Sockel LGA1366 aus dem Hause Gigabyte, bisher unter der Bezeichnung „GA-EX-58-Extreme2“ gehandelt, kommt Anfang Dezember als GA-X58A-UD7 in den Handel. Mit dem Kürzel „UD7“ führt Gigabyte eine komplett neue Serie ein.

    Das Flaggschiff aus dem Hause Gigabyte bekam bisher entweder eine völlig andere Bezeichnung als die weitere Produkte der Familie, oder wurde durch das Kürzel „UD6“ ausgezeichnet. Mit „UD7“ setzt man der Geschichte eine neue Krone auf. In den Genuss kommen als erstes ein Mainboard für den Sockel LGA1366 und die damit verbundenen Core i7 auf Basis des „Bloomfield“. Mit dabei sind deshalb sechs Speicherbänke für bis zu 24 GByte DDR3-Speicher und vier PCI-Express-Grafikslots, die Triple-SLI und CrossFire X unterstützen.
    Weiterhin werden im Rahmen des neu aufgelegten „333“-Programms auch USB 3.0 und SATA mit 6 Gbit/s geboten. Dabei kommen die bereits bei anderen Platinen aus gleichem Hause genutzten Techniken zum Einsatz, bei denen über zusätzliche Chips vier SATA-Ports der dritten Generation und zwei USB-3.0-Schnittstellen ermöglicht werden. Zudem werden die USB-Ports mit der dreifachen Stromversorgung gespeist, sodass externe Festplatten nicht noch über ein zusätzliches Stromkabel angeschlossen werden müssen.
    Gigabyte will die Platinen Anfang Dezember zum späten Weihnachtsgeschäft ausliefern. Der Preis des gut ausgestatteten Mainboards mit großer Kühllösung – inklusive Wasserkühlung auf der Northbridge – ist nicht bekannt, US-Medien munkeln jedoch von einem Preis über 400 US-Dollar.

    http://www.computerbase.de/news/hard...fang_dezember/


    Gigabyte GA-P55A-UD7 mit NF200, NEC und Marvell

    Nachdem Gigabyte die kommenden „Extreme“-Mainboards in die neue „UD7“-Serie umtauft, lassen sich weitere Produkte dieser Palette blicken. Dem GA-X58A-UD7 für die High-End-Sparte auf Basis von Intels Bloomfield-Prozessoren folgt mit dem GA-P55A-UD7 ein Ableger für die Lynnfield-CPUs, dem dank des NF200-Chips mehr Lanes für die Grafik zur Verfügung stehen.

    Die neue Platine wird das Flaggschiff der P55A-Serie, die erst vor wenigen Tagen vom Stapel gelaufen ist. Den bisher schon acht Platinen steht damit eine neunte Lösung vor, die alle bisherigen Ausstattungsfeatures wie USB 3.0 von NEC und SATA mit 6 GBit/s von Marvell mit einem weiteren Gimmick verziert. Die Rede ist dabei vom NF200-Zusatzchip von Nvidia, der weitere PCI-Express-Lanes für Grafikkarten bereitstellt. Damit lassen sich zwei Grafikkarten mit jeweils vollen 16 Lanes ansteuern, bei drei Grafikkarten ist ein Betrieb mit x16, x8 und x8 möglich. Damit steht das GA-P55A-UD7 dem High-End-Vertreter auf Basis des X58-Chipsatzes kaum in etwas nach, zumal der dort verbaute Triple-Channel-Speicher im besten Fall messbare, aber kaum brauchbare Vorteile bietet.

    Gigabyte rüstet auch das Flaggschiff der P55-Mainboardserie mit einer extravaganten Kühlung aus, die im bisherigen Bereich des Chipsatzes eine Kompatibilität für eine Wasserkühlung beinhaltet. Doch genau an der Stelle, wo normalerweise der Chipsatz verbaut ist, sitzt in diesem Fall der NF200-Chip von Nvidia, während der eigentliche P55-Chipsatz hinter den Erweiterungsslots – und damit auf Höhe der SATA-Anschlüsse – verbaut ist.
    Bei dem neuen UD7 scheint sich Gigabyte der bisherigen Probleme bei der Lanes-Aufteilung für die Nutzung der x16-Slots und SATA mit 6 GBit/s bewusst geworden zu sein. Wie der Konkurrent Asus verbaut man jetzt zusätzlich einen PLX-Chip, der die Lanes aufteilt. Wie genau dies mit den vielen Zusatzchips rund um den eigentlichen Chipsatz gelöst ist, ist aktuell jedoch nicht bekannt. Der NF200-Chip dürfte jedoch unabhängig davon die Grafikkarten mit den jeweils maximal möglichen Lanes ansteuern, was bei den weiteren P55A-Mainboards nicht immer der Fall ist. Bei der Aktivierung des neuen SATA-Standards werden dort Lanes für diese SATA-Funktionalität von der Grafikkarte abgezweigt, weshalb der erste Grafikslot mit nur noch acht Lanes angesteuert wird, während man den zweiten Slot gar nicht nutzen kann. Wenn Gigabyte dies mit dem P55A-UD7 alles unter einen Hut bekommen hat, ohne dass es einer anderen Funktion zur Last fällt, dürfte die Platine der potenteste, aber zugleich auch teuerste Ableger der Serie werden.

    http://www.computerbase.de/news/hard...0_nec_marvell/
    Geändert von xeonsys (11.11.2009 um 15:59 Uhr)
    Summer 2010


  2. #72
    VIP Avatar von xeonsys
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    Intel 2011 - PCI Express 3.0, neue Sockel

    Intel plant für das Jahr 2011 die Einführung einer neuen Prozessor-Architektur mit dem Codenamen »Sandy Bridge«. Ausschnitte aus einer Roadmap verraten neue Details.

    So soll es laut OCWorkbench wie bei der aktuellen Prozessor-Familie eine High-End-Reihe geben, die DDR3-1600-Speicher in einem Triple-Channel-Interface verwendet. Die Prozessoren besitzen acht oder sechs Kerne mit 20 oder 15 MByte L3-Cache und unterstützen Hyper-Threading. Für Grafikkarten soll bereits PCI-Express 3.0 mit 24 statt aktuell 16 Anbindungen zum Einsatz kommen. Als Sockel wird LGA 136x genannt, anscheinend ist sich Intel hier noch nicht ganz sicher.
    Für die laut Roadmap zuerst erscheinende Mainstream-Serie sind hier Quad- und Dual-Cores geplant, die 6 oder 3 MByte L3-Cache besitzen. Hier gibt es nur ein Dual-Channel-Interface für DDR3, das auch nur 1.333 MHz schnell sein soll. PCI-Express 3.0 bleibt der High-End-Serie vorbehalten. Als Sockel wird LGA 1155 angegeben.

    Aktuell verwendet Intel für seine Core i7-Mainstream-Prozessoren den Sockel LGA 1156. Hoffnungen auf ein günstiges CPU-Upgrade mit Sandy-Bridge-Prozessoren von Intel, die auf aktuellen Mainboards funktionieren, sollte man sich also nicht machen, sofern diese Angaben stimmen.

    http://www.gamestar.de/hardware/news...ntel_2011.html
    Summer 2010


  3. #73
    Prophet Avatar von 1337_alpha
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    Die dummen Grafikkarten Hersteller sollen erst einmal auf 2.0 umsteigen bevor jetzt wieder 3.0 kommt

    Nützt den Verbrauchern ja alles nix wenn es nicht genutzt werden kann

  4. #74
    Professional Avatar von Fusion145
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    Zitat Zitat von 1337_alpha Beitrag anzeigen
    Die dummen Grafikkarten Hersteller sollen erst einmal auf 2.0 umsteigen bevor jetzt wieder 3.0 kommt

    Nützt den Verbrauchern ja alles nix wenn es nicht genutzt werden kann

    LOL?! Jede neue Karte die erscheint (oder im letzen Jahr erschienen ist) nutzt doch PCIE 2.0
    Das Problem ist nur das die Grafikkarten einfach noch "zu lahm" sind um PCIE 2.0 wirklich auszunutzen...
    Wissen ist das einzige Gut, das sich vermehrt, wenn man es teilt

  5. #75
    Prophet Avatar von 1337_alpha
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    Zitat Zitat von Hitman Beitrag anzeigen
    LOL?! Jede neue Karte die erscheint (oder im letzen Jahr erschienen ist) nutzt doch PCIE 2.0
    Das Problem ist nur das die Grafikkarten einfach noch "zu lahm" sind um PCIE 2.0 wirklich auszunutzen...
    Du weißt schon für was PCIe 2.0 eigentlich da ist?
    Nicht zur schnelleren Datenübertragung sondern zur Stromversorgung
    Bisher konnte ich davon noch nix merken, dass meine GTX260 ohne Stromstecker läuft

  6. #76
    Professional Avatar von Fusion145
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    Zitat Zitat von 1337_alpha Beitrag anzeigen
    Du weißt schon für was PCIe 2.0 eigentlich da ist?
    Nicht zur schnelleren Datenübertragung sondern zur Stromversorgung
    Bisher konnte ich davon noch nix merken, dass meine GTX260 ohne Stromstecker läuft
    PCIE 2.0 liefert genau so viel Strom wie der Vorgänger (75 Watt) und das wurde auch so beabsichtigt.
    Es ging zwar erst das Gerücht rum das PCIE 2.0 mehr Strom über die Schnittstelle liefern soll (glaub von bis zu 150Watt war die Rede) aber das Gerücht hat sich nie bewahrheitet und wurde soweit ich weiß auch nie bestätigt...

    Zitat Zitat von heise
    [...]Grafikkarten dürfen in PCI-Express-for-Graphics-(PEG-)Steckplätzen bis zu 300 Watt Leistung verbraten, aus dem Slot selbst aber offenbar wie bisher maximal 75 Watt saugen[...]
    Quelle:http://www.heise.de/newsticker/meldu...ig-134811.html
    Geändert von Fusion145 (30.11.2009 um 17:37 Uhr)
    Wissen ist das einzige Gut, das sich vermehrt, wenn man es teilt

  7. #77
    Prophet Avatar von 1337_alpha
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    Zitat Zitat von Hitman Beitrag anzeigen
    PCIE 2.0 liefert genau so viel Strom wie der Vorgänger (75 Watt) und das wurde auch so beabsichtigt.
    Es ging zwar erst das Gerücht rum das PCIE 2.0 mehr Strom über die Schnittstelle liefern soll (glaub von bis zu 150Watt war die Rede) aber das Gerücht hat sich nie bewahrheitet und wurde soweit ich weiß auch nie bestätigt...



    Quelle:http://www.heise.de/newsticker/meldu...ig-134811.html
    Ich entschuldige mich
    Lasse mich immer gerne eines anderen belehren

  8. #78
    Professional Avatar von Aerox
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    Naja, der Unterschied zwischen PCIE1 und 2.0 ist ja eigentlich gering oder?

    Mein nächster Prozzesor: 12x Core Intel bla bla

  9. #79
    VIP Avatar von xeonsys
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    Intel zeigt x86-Prozessor mit 48 Kernen unter Linux
    Forschungschip benötigt zwischen 25 und 125 Watt


    Singlechip Cloud Computer (SCC) nennt Intel seinen neuen Prozessor, der über 48 Kerne verfügt und den Weg hin zu Many-Core-Prozessoren ebnen soll. Dank feiner Stromsparfunktionen liegt die Leistungsaufnahme des Chips zwischen 25 und 125 Watt.

    video
    http://www.golem.de/0912/71585.html
    Summer 2010


  10. #80
    Professional Avatar von JamDeluxe
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    Zitat Zitat von xeonsys Beitrag anzeigen
    Intel zeigt x86-Prozessor mit 48 Kernen unter Linux
    Forschungschip benötigt zwischen 25 und 125 Watt
    Crysis 3 kann kommen

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