„Sandy Bridge“, so lautet der seit einiger Zeit nicht mehr unbekannte Codename für die ganze kommende Generation von Intel. Daraus werden Prozessoren für alle Bereiche gezogen, vom kleinsten Notebookmodell über Desktop-CPUs mit zwei, vier und acht Kernen bis hin zu den High-End-Varianten, die den Servern vorbehalten bleiben.
In seinen wöchentlichen Updates zu Prozessorroadmaps hat sich Hiroshige Goto für die japanische Seite PC Watch dieses mal erneut intensiv mit den kommenden Modellen beschäftigt. Da auch ComputerBase unabhängig davon einige Informationen vorliegen, wollen wir einige Details näher beleuchten.
Die globale Roadmap ist eindeutig: „Sandy Bridge“ kommt in (nahezu) allen Bereichen. Mit einher gehen umfangreiche Änderungen, die jedoch in jedem dieser Bereiche einen neuen Unterbau, sprich neuen Sockel erfordern. Während dieser in den High-End-Ablegern durch die Verwendung von beispielsweise PCI Express 3.0 leicht zu erklären ist, ist dies in den Modellen für den Mainstream-Markt nicht so einfach. Hier muss man ein wenig Intels Logik und parallel dazu das Tick-Tock-Modell verstehen. Die kleineren Modelle werden zwar noch mit PCI Express 2.0 ausgeschrieben, intern dürften sie aber ebenfalls direkt für PCI Express 3.0 bereit sein. Denn auf das besagte „Tock“ in Form von „Sandy Bridge“, folgt ein Jahr später wieder ein Tick – „Ivy Bridge“, welche die Architektur von „Sandy Bridge“ in eine kleinere 22-nm-Fertigung packt.
Für das Flaggschiff der neuen „Sandy Bridge“-Prozessoren wird der „Sockel R“ im Rahmen der „Romley“-Plattform eingeführt. Dieser wird 51,5 x 45 mm groß sein und 2011 Kontaktflächen besitzen. Die hohe Anzahl an Kontakten ist unter anderem notwendig, da erneut ein Quad-Channel-Speicherinterface mit der Unterstützung für DDR3-1600 zum Einsatz kommt. Zudem bieten die „Sandy Bridge EP/EX“ 40 PCIe-Lanes und setzen für die Kommunikation auf zwei QPI-Links, die nicht mehr nur mit aktuellen 6,4 GT/s arbeiten, sondern auf bis zu 8 GT/s ausgebaut werden. Gegenüber der aktuellen Nehalem-Generation steigt zudem das Verhältnis von Kernen zum L3-Cache von 2,0 auf 2,5.
Die bis zu vier Prozessoren dieser MP-Plattformen (multiprocessor) werden in einem Ring angeordnet, der QPI-Link sorgt in beide Richtungen mit dem nächsten Prozessor für die Kommunikation. Wie die aktuellen „Nehalem-EX“ sind auch die neuen Ableger über skalierbare Plattformen mit jeweils zwei CPUs in der Lage, in größere Systeme integriert zu werden.
Zu der „Romley“-Plattform zählen jedoch auch noch die „Sandy Bridge EN“, die sich jedoch auf einen weiteren neuen Sockel stürzen. Der „Sockel B2“ mit 1.356 Kontaktflächen ist 45 x 42,5 mm groß und wird Nachfolger des aktuellen Sockels LGA 1366 und damit der Xeon-CPUs für den wichtigen Markt der 2-Sockel-Systeme. Dort ändert sich jedoch auch einiges. Auch hier gibt es Unterstützung für PCI Express 3.0, wenn auch nur noch mit insgesamt 24 Lanes. Diese 24 Lanes teilen sich zu jeweils drei Verbindungen mit acht Lanes auf. Die noch nicht finalen Spezifikationen besagen, dass PCI Express 3.0 mit acht Lanes dank einer Verdoppelung der Bandbreite den heutigen PCI Express 2.0 mit 16 Lanes entspricht.
Ebenfalls wird bei den „EN“-Prozessoren weiterhin auf Triple-Channel-Speicher gebaut, der maximal 1.600 MHz schnell sein kann. Ein QPI-Link mit ebenfalls 8 GT/s sorgt für die Kommunikation zum zweiten Prozessor. So wie aktuell auch, wird es von diesen Server-Prozessoren mit sehr großer Wahrscheinlichkeit auch das neue Flaggschiff für den Desktop geben, der den „Gulftown“ a.k.a Intel Core i7-980X Extreme Edition beerbt.
Auf diese High-End-Ableger folgt mit „Sandy Bridge DT“ das Modell für den Desktop und kleine Server mit nur einer CPU. Zwischen beiden gibt es jedoch minimale Unterschiede, etwa in der Anzahl der bereitgestellten PCI-Express-Verbindungen. Während die Server-Version derer 20 bietet, wird es das Desktop-Modell auf Basis des neuen Sockels LGA 1.155 auf 16 bringen. Damit liegt man weiterhin auf der gleichen Höhe der aktuellen Lösungen. Die kommenden Dual- und Quad-Core-CPUs werden maximal auf DDR3-1333 bauen können, das über ein Dual-Channel-Speicherinterface angeschlossen ist. Der L3-Cache ist im Falle dieser CPUs mit 1,5 MByte pro Kern deutlich kleiner als bei den High-End-Ablegern. Dafür setzen die Modelle bekanntlich auch auf einen integrierten Grafikkern, der auf dem gleichen Die sitzt.
Zu guter Letzt gibt es noch die „Sandy Bridge MB“-Plattform, die sich wohl zum größten Teil direkt an den „Sandy Bridge DT“ ansiedelt. Auch dort gibt es maximal vier Kerne und einen integrierten Grafikkern. Hier ist wohl ein ähnliches Zusammenspiel zu erwarten, wie bei den aktuellen „Clarkdale“ für den Desktop und „Arrandale“ für den mobilen Markt, die intern quasi identisch sind.
Auch wenn viele der Modelle noch ewig nicht auf dem Markt sind, versprechen sie einige interessante Entwicklungen. Als erstes werden bekanntlich die Desktop-Versionen sowie CPUs für kleinere Server erwartet, die zu Beginn des kommenden Jahres 2011 in den Handel kommen sollen. Wie in der Vergangenheit folgt etwa ein halbes Jahr später die nächst höhere Ausbaustufe in Form der Server-Prozessoren für Zwei-Sockel-Systeme, ehe noch einmal fast ein halbes Jahr ins Land zieht und die größten Ableger vorgestellt werden. Dann, Anfang 2012, soll aber bereits die nächste Generation antreten, die erstmals die 22-nm-Fertigung verspricht.
http://www.computerbase.de/news/hard...end-portfolio/
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Zitat von randfee
Die haben seit den letzten Monaten eine ganze Menge zu tun und kommen kaum hinterher und dann noch Nvidia mit ihren tollen Chips. Aber TSMC ist langsam auf dem weg der Besserung, ich denke bis spätestens Sommer sollte man wieder ausreichend GTX 470, GTX 480, HD5850, HD5870 & HD5890 bei den Händlern finden können
