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AMD: Intels Nehalem ist nichts Neues
http://www.computerbase.de/news/hard...nehalem_neues/
Nehalem: Acht MiByte L3-Cache und drei Speicher-Controller
Ende des Jahres sollen erste Nehalem-Modelle in 45-Nanometer-Fertigung produziert werden. Sie werden mit zwei bis acht Kernen ausgestattet. Jeder Kern verfügt über einen eigenen "low latency" L2-Cache mit 256 KiByte. Zudem teilen sich alle Kerne einen acht MiByte großen L3-Cache. Spätere Modelle sollen sogar über einen noch größeren L3-Zwischenspeicher verfügen. Alle Daten, die im L1- oder L2-Cache gespeichert werden, müssen auch im L3-Cache vorliegen. Der Vorteil: Findet die CPU die Daten nicht im L3-Cache, müssen die anderen beiden Zwischenspeicher nicht mehr geöffnet werden.
Zudem können nun vier Instruktionen gleichzeitig bearbeitet werden - bei aktuellen Core-2-CPUs sind es nur drei. Auch die Sprungvorhersage hat Intel weiterentwickelt und der Cache-Zugriff soll schneller erfolgen. Ebenfalls neu: SSE 4.2.
Wie bereits bekannt, arbeiten Nehalem-Prozessoren dank Simultaneous Multi-Threading mit zwei Threads pro Kern - ähnlich wie bei Hyper-Threading. Bei einem Quad-Core-Prozessor stehen so acht virtuelle Kerne zur Verfügung. Der Frontside-Bus wird von der Punkt-zu-Punkt-Verbindung Quickpath Interconnect abgelöst. Nehalem-CPUs kommunizieren dann per QPI mit der Northbridge (Tylersburg-Chipsatz) und in Server-Systemen werden die Prozessoren per Quickpath Interconnect miteinander verbunden. Die Bandbreite liegt bei 25,6 GiByte/s pro Link.
Jeder Nehalem-Prozessor verfügt über drei DDR3-Speicher-Controller für jeweils drei Bänke. Diese sind zwar nur für DDR3-1333-RAM spezifiziert, sollen laut Intel aber mit niedrigen Latenzen arbeiten. Stolz ist Intel zudem auf die dynamische Architektur - so können einzelne Bestandteile der CPU wie Kerne, Cache oder QPI-Verbindungen kombiniert werden. Offenbar lässt sich sogar eine Grafikeinheit einsetzt.
http://www.pcgameshardware.de/aid,63...fos_von_Intel/
Mit 731 Millionen Transistoren besitzt der Nehalem sogar fast 100 Millionen Transistoren weniger als Intels aktueller „Yorkfield“ Prozessor, was in erster Linie auf die geschrumpfte Gesamtmasse an Cache von 12 (L2-Cache) auf 9 MB (L2 + L3-Cache) zurückzuführen ist.
http://www.computerbase.de/news/har...intels_nehalem/
Intel: Nehalem vs. Penryn, der Größenvergleich
http://www.pcgameshardware.de/aid,63...ssenvergleich/
na dan viel glück.
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bin ich ma gespannt, aber zuerst sollen die ma die penryns launchen, vor allem den q9450 und q9550, bevor sie da gross rumplappern die guten ..
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PCGH filmt die Live-Demo
IDF Shanghai 2008: Quad-Core-Nehalem
video
http://www.pcgameshardware.de/aid,638288/News/IDF_Shanghai_2008_Quad-Core-Nehalem_Video_und_Bilder/
noch ein video in eng
http://www.tgdaily.com/content/view/36726/135/
IDF: DDR3-SDRAM soll noch schneller werden
http://www.heise.de/newsticker/IDF-DDR3-SDRAM-soll-noch-schneller-werden--/meldung/105894
IDF: Nehalem-Workstation mit 32 Threads, Tukwila in Betrieb
http://www.golem.de/0804/58729.html
http://www.golem.de/0804/58729-2.html
idf heute und morgen in shanghai und die herbstausgabe
IDF San Francisco, USA
August 19-21, 2008
Moscone Center
IDF: Intel enthüllt Nehalem-Architektur [Update]
Update:] Prozessoren mit Nehalem-Innenleben sollen zunächst für Server und Workstations mit zwei Prozessorfassungen sowie für High-End-Desktop-Rechner mit einer CPU-Fassung erscheinen; mindestens eine dieser Produktvarianten steht noch 2008 zu erwarten. Das Nehalem-Derivat mit zwei QuickPath-Interconnects für DP-Server und Workstations soll Gainestown heißen, ist also Nachfolger des aktuellen Quad-Core-45-nm-Xeons Harpertown. Gainestown hat vier physische, dank Hyper-Threading also acht logische CPU-Kerne. Zusammen mit dem Chipsatz Tylersburg ergibt das die Plattform Thurley mit bis zu 16 logischen Kernen. Der Single-Socket-Nehalem mit nur einem QPI-Anschluss, der also nur den Chipsatz und keinen weiteren Prozessor anbinden kann, soll Bloomfield heißen (4 physische Kerne). Auch hier kommt der Chipsatz Tylersburg zum Einsatz. Mit zwei Tylersburg-Bausteinen lassen sich wohl bis zu vier PCIe-2.0-Grafikkarten anbinden. Die Codenamen Gainestown, Tylersburg, Thurley und Bloomfield hat Intel offiziell bestätigt.
Später – also erst 2009 – sind dann Nehalem-Varianten für Desktop-Rechner eingeplant, hier munkelt man vom Vierkern Lynnfield (Vorgänger: Yorkfield) und vom Wolfdale-Nachfolger Havendale, der zwei physische CPU-Kerne und eine GPU enthalten soll. Havendale und Lynnfield bringen jeweils auch einen PCIe-Port für PEG-Karten mit, aber keinen QPI-Link, sondern sie kommunzieren mit einem Platform oder System Controller Hub (PCH/SCH Ibexpeak) wie die bisherigen Chipsatz-Northbridges über das PCIe-ähnliche Direct Media Interface (DMI). Noch später dürfte die Nehalem-Mobilversion für Notebooks kommen, die Auburndale heißen könnte.
noch mehr infos
weiter im text
http://www.heise.de/newsticker/IDF-I...meldung/105915
IDF: Neue Kühler, neue CPU-Fassung für Desktop-PC-Nehalem Meldu
Intel geht davon aus, dass Bloomfield-Boards aus sechslagigem Platinenmaterial bestehen müssen; das war auch bisher bei High-End-Boards üblich.
In Bezug auf die Leistungsaufnahme des Prozessors taucht in dem chinesischsprachigen Dokument der Wert 130 Watt TDP auf; ob sich das auf eine "gewöhnliche" oder Extreme-Variante des Bloomfield mit vier physischen und acht logischen CPU-Kernen sowie 8 MByte L3-Cache bezieht, ist unklar. Die Kühlerhalterung hat Intel jedenfalls ebenso modifiziert wie die Prozessorfassung: Bei den bisherigen LGA775-Fassungen ist die eigentliche CPU-Fassung als Ball Grid Array (BGA) auf der Platinenoberfläche aufgelötet; ein Metallrahmen greift unter die BGA-Prozessorfassung und presst den Prozessor auf die Kontakte (detaillierte Beschreibung der LGA775-Mechanik hier als PDF). Bei den größeren LGA1366-Prozessorgehäusen reicht die Haltekraft der oberflächenmontierten Fassung offenbar nicht mehr aus, damit der Metallrahmen zuverlässig Anpressdruck für die Kontakte aufbauen kann. Intel setzt deshalb nun auf eine Gegenplatte unter dem Mainboard, die die Kraft kontert; ähnlich sind auch die LGA1207-Fassungen des Socket F der AMD-Opterons konstruiert.
Während zur Montage von LGA775-Kühlern vier Bohrungen auf den Eckpunkten eines gedachten Quadrates mit 72 Millimetern Seitenlänge vorgesehen sind, stecken die "Pushpins" (Spreizdübel) der LGA1366-Kühler in den Ecken eines 80-mm-Quadrats.
Ob derselbe CPU- und Kühler-Haltemechanismus auch für die Nehalems für "gewöhnliche" Desktop-Rechner zum Einsatz kommt, verrät Intel der Öffentlichkeit noch nicht. Diese Prozessoren – man munkelt von Codenamen wie Lynnfield und Havendale – haben kein QPI-Interface und binden wohl nur zwei Speicherkanäle an, weshalb sie mit weniger Kontakten auskommen; angeblich reicht eine LGA1160-Fassung.
http://www.heise.de/newsticker/IDF-.../meldung/105947
IDF Shanghai 2008: Nehalem erreicht bereits jetzt 3,2 GHz
http://www.pcgameshardware.de/aid,63...r%20/%3E2_GHz/
Intel Nehalem: X58-Plattform wird "Smackover"
http://www.pcgameshardware.de/aid,64...ird_Smackover/
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Intel Nehalem mit 3DMark Vantage getestet
Neben der CeBIT gehört die Computex in Taipeh zweifelsohne zu den wichtigsten Messen in der Computer-Branche. Den Kollegen von VR-Zone ist es nun vor dem eigentlichen Beginn der Messe gelungen, eine erste Geschwindigkeitsmessung auf Intels kommenden „Bloomfield“-Prozessor auf Basis der Nehalem Architektur durchzuführen.
Das System, bestehend aus einem auf 2,67 GHz getakteten Intel Prozessor mit „Bloomfield“-Kern und einem Mainboard mit Intel X58 „Tylersburg“ Chipsatz erreichte im neuen 3DMark Vantage Benchmark einen CPU-Score von 16334 Punkten und liegt bei gleicher Taktrate somit rund 45% vor einem aktuellen Intel Core 2 Quad Prozessor auf Basis des „Yorkfield“-Kerns.
Das Tool CPU-Z scheint hingegen mit dem Auslesen der CPU-Werte noch den ein oder anderen Feinschliff zu benötigen. Der L2-Cache wird lediglich auf 4x 32 kB statt 4x 256 kB beziffert und auch die V-Core erscheint mit ca. 0,85 Volt selbst für ein Engineering Sample etwas zu niedrig. Das Stepping 2 deutet auf eine nach wie vor recht frühe Revision der CPU hin. Inwieweit die ersten 3DMark Vantage Ergebnisse Aufschluss auf die Gesamtperformance des Nehalems geben, werden jedoch erst spätere Tests zeigen.
http://www.computerbase.de/news/hard...dmark_vantage/
Great Wall of Nehalem
die boards von der computex
http://www.theinquirer.net/gb/inquir...008-great-wall
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Nehalem-Preview auf Anandtech.com
[Anandtech.com] Erste Nehalem-Vorab-Testwerte
So hatten die Kollegen von Anandtech die Gelegenheit Intels neue Vierkern-CPU einem umfangreichen Test zu unterziehen. Im Gegensatz zu Penryn, dessen größte Neuerung der feinere Fertigungsprozess von 45 Nanometern war, basiert Nehalem auf einer völlig neuen Chip-Architektur. Und diese scheint geradezu vorzüglich zu funktionieren, denn bereits jetzt ist die mit 2,66 Gigahertz laufende Nehalem-CPU schneller als der höchstgetaktete Intel Penryn mit 3,2 Gigahertz.
Wenn man bedenkt, dass sich Nehalem noch im Vorserienstadium befindet und erst im vierten Quartal 2008 auf den Markt kommen soll, ist dies bereits jetzt eine durchaus beeindruckende Leistung, die laut Anandtech bis zur Serienreife noch einmal steigen kann. Intel hatte eine Performance-Steigerung von 20 bis 30 Prozent im Vergleich zu Penryn vorhergesagt und kann diese Prognosen anscheinend auch erfüllen.
http://www.pcgameshardware.de/aid,64...rab-Testwerte/
komplettet Test des Nehalem
http://www.anandtech.com/cpuchipsets...spx?i=3326&p=1
Nehalem cooler pictured
http://www.fudzilla.com/index.php?op...=7745&Itemid=1
da kommt was auf uns zu.
Intel: Einige X58 Boards auf Computex zu bestaunen Bisher gibt es nur wenige Bilder und Boards des X58. Doch auf der COMPUTEX kann man diverse Boards, sowohl Server- als auch Desktopboards, von Intel, Gigabyte, Abit und einigen anderen bestaunen.
Insgesamt kann man 13 dieser Boards bestaunen. Hauptsächlich sind Serverboards vertreten.
http://extreme.pcgameshardware.de/pc...bestaunen.html
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Benchmarks eines Nehalem mit 2,93 GHz
Tom's Hardware hat einige Benchmarks eines Nehalem-Prozessors mit Bloomfield-Kern und 2,93 GHz veröffentlicht . Getestet wurde der Prozessor auf einem Foxconn Renaissance-Mainboard mit X58-Chipsatz, 2 GB DDR3-1600, einer ATI Radeon HD 4850 mit aktuellem Treiber-Hotfix, Windows Vista SP1 und einer 750 GB großen Seagate SATA 2-Festplatte. Im 3DMark 06 erreichte der Prozessor 5183 Punkte, im PCMark 05 wurden 9583 Punkte für die CPU und 9010 Punkte für den Speicher erreicht. Das Ergebnis des CPU-Tests von 3DMark Vantage lag bei 17.966 Punkten. Damit ist der Nehalem-Prozessor 11 Prozent schneller als der ebenfalls mit 2,93 GHz getaktete Intel Core 2 Extreme QX9600 oder 28 Prozent schneller als der mit 2,6 GHz getaktete AMD Phenom 9950 Black Edition.
http://gamestar.de/hardware/news/pro...046/intel.html
nicht schlecht.8-)
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Ich find's echt blöd, dass jeder immer nur mit dem 3DMark bencht.
Die sollen lieber mal mit echten Anwendungen oder der SPEC CPU Suite 2006 testen. Dann kann man mit den Werten wenigstens was anfangen.
Ich wette nämlich, das ein Nehalem im Durchschnitt deutlich schneller gegenüber einem QX9600 ist und nicht nur 11%. Die müsste er schon alleine durch das SMT herausholen können.
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Intel Nehalem: Lassen Mainstream-CPUs bis zum 3. Quartal 2009 auf sich warten?
http://www.pcgameshardware.de/aid,65...f_sich_warten/
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neu infos
Details und Termin zu Intels „Ibex Peak“
http://www.computerbase.de/news/hard...els_ibex_peak/
http://gamestar.de/hardware/news/pc_...836/intel.html
http://gamestar.de/hardware/news/pro...535/intel.html
Bloomfield abgelichtet
[Maximum-PC] Intel Nehalem im Test
Maximum PC ist es gelungen ein Nehalem-System zusammen zu bauen. Neben vielen Detail-Informationen und Bildern wurden zudem einige Speicher-Benchmarks auf Intels neuer Plattform durchgeführt.
Neben einem 2,93 Gigahertz flotten Bloomfield konnten die Kollegen sich ein Intel "Smackover" D58XSO mit X58-Chipsatz näher anschauen und antesten.
Erster und offensichtlichster Unterschied des Nehalem zu aktuellen Sockel-775-CPUs ist die Größe. Da der Bloomfield Boards mit 1366 Pins benötigt, ist der Prozessor dementsprechend ebenso gewachsen wie der Sockel selbst. Damit einher geht eine Inkompatibilität der meisten aktuellen Kühler, schließlich ist deren Montagesystem nicht für den LGA1366 ausgelegt. Eine weitere Neuerung betrifft die "keep out zone" um den Sockel, hier ist nun mehr Spielraum vorhanden - so sind ausladendere Kühler möglich. Intels Boxed-Modell wurde nun wieder mit etwas mehr Aluminium spendiert, die Gesamtoberfläche ist im Vergleich zu früheren Modellen deutlich größer - der Bloomfield scheint recht viel Abwärme zu produzieren. Und das, obwohl die TDP des 3,2-GHz-Spitzenmodell mit 130 Watt unter der eines QX9770 liegt.
Auf dem Board finden sich zudem Änderungen bei der Positionierung von Northbridge und RAM-Slots. Letztere wandern über den CPU-Sockel, erstere nimmt den Platz der Speicherbänke ein. Der Sockel selbst wurde um 180 Grad gedreht. Eine weitere Neuerung betrifft die Speicherkanäle. Kamen bisher nur zwei zum Einsatz (Dual-Channel), nutzt der X58-Chipsatz gleich drei (Triple-Channel). Die beiden obersten Slot nutzen jeweils einen Kanal, die beiden unteren teilen sich den dritten - theoretisch erzielt man mit drei RAM-Modulen also die beste Performance. Im Kurztest steigerte der dritte Channel die Leistung jedoch nicht.
Wie seit einigen Wochen bekannt ist, unterstützt der X58, Codename Tylersburg, offiziell Nvidias SLI-Technik. Hierzu muss ein Nforce-200-Brückenchip mit auf die Platine gepackt werden. Den Herstellern ist dies seitens Intel freigestellt, die Kollegen von Maximum PC konnten allerdings kein X58-Board finden, welches diesen Chip trug. Es bleibt also abzuwarten, wie die finalen Mainboards in den Handel kommen.
http://www.pcgameshardware.de/aid,65...halem_im_Test/
http://img112.imageshack.us/img112/2...up07ah2.th.png
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Core i7 soll am 11. August vorgestellt werden
Intel tauft den Nehalem Intel tauft den Nehalem Wie mehrere Quellen berichten, soll der Nehalem-Prozessor von Intel unter dem Marketingnamen "Core i7" vertrieben werden. Bereits am Montag, den 11. August soll Intel die Core i7 Extreme-Prozessoren der Öffentlichkeit vorstellen. Dabei handelt es sich um die bisher als "Bloomfield" bekannten Quad-Core-CPUs für den Sockel LGA 1366, die jeweils 8 MB L3-Cache und einen Drei-Kanal-Speichercontroller für DDR3 besitzen. Benötigt wird auch ein neues Mainboard mit X58-Chipsa
http://gamestar.de/hardware/news/pro...n_nehalem.html
na da bin ich mal gespannt.:-)
Am Starttermin der neuen Prozessoren ändert dies aber nichts. So ist dieser weiterhin für das vierte Quartal vorgesehen. Jedoch scheint es, dass die Marketing-Maschine bereits in wenigen Tagen offiziell starten wird. Das dunkle Logo wird dabei – wie aktuell auch – auf die Extreme Edition der neuen Prozessoren hinweisen, das herkömmlich blau gefärbte auf die normalen Prozessoren. Auch die erst im Jahr 2009 erwarteten Prozessoren, Lynnfield und Havendale, sollen unter die Nomenklatur fallen. Ob es dann aber noch weitere Unterscheidungsmerkmale geben wird, bleibt abzuwarten.
http://www.computerbase.de/news/hard..._i7-prozessor/
Durch Intel bestätigte Informationen zum neuen Namensschema sind für das kommende Wochenende zu erwarten, weitere Details zur Nehalem-Roadmap sollen auf dem Intel Developer Forum in der übernächsten Woche bekanntgegeben werden.
http://www.golem.de/0808/61622.html
